AOI
產品
檢測需求 :
Wafer Cosmetic Inspection AOI :
| 設備尺寸 (mm) | 1800(L)*1700(W)*2100(H) |
| 操作模式 | Auto |
| 入料方式 | Operator / Cassette |
| 出料方式 | Operator / Cassette |
| 控制方式 | PLC / PC |
| 檢測方式 | Area scan |
檢測需求 :
Wafer particle AOI :
| 設備用途 | Wafer glass AOI |
| 設備外型尺寸 (mm) | 2500(L)*1800(W)*2200(H) |
| 產品尺寸 | 8~12 inches |
| 操作模式 | Auto |
| 入料方式 | Cassette |
| 出料方式 | Cassette |
| 控制方式 | PC control |
| 檢測方式 | N/A |
| Tact Time | 180s (須視產品定義) |
檢測需求 :
Chip particle & Bump AOI :
| 設備用途 | Chip AOI |
| 設備外型尺寸 (mm) | 2000(L)*1100(W)*2700(H) |
| 產品 | Chip |
| 操作模式 | Auto |
| 入料模式 | Auto |
| 出料模式 | Auto |
| 控制模式 | PC control |
| 檢測模式 | N/A |
| Tact Time | (須視產品定義) |
檢測需求 :
Fiberglass board AOI In-line :
| 設備尺寸 (mm) | 設備 : 570(L)*3003(W)*3200(H) 機櫃 : 680(L)*800(W)*2268(H) |
| 進料方式 | Roller |
| 出料方式 | Roller |
| Tact Time | 14M/min以下 |
| 操作模式 | Auto |
| 控制方式 | PC |
| 電源規格 | 單相 / AC 220V / 60Hz |
| 氣壓規格 | 正壓 : 0.5~0.6 MPa |
特點
自動化設計與製造 (ODM)
- 自動、半自動機台設計與製造
- 提高生產效率
- 出貨品質穩定性
- 降低人力需求
讓自動化機台執行生產，人力去做更有效率的研發工作
1. 光學環境 :
與日本技術廠商進行技術探討與合作，搭載LANS製造能力，提供符合產品取像需求，目前取像可達1um以下解析能力。
2. 視覺軟體 :
搭配光學環境,進行演算法、通訊設備及影像處理系統，提供客戶最佳取像檢測方案。
3. 自動設備&程式驅動 :
機台作動穩定性設計與製造，提高檢出率與檢出能力，並可依據客戶需要進行Load/Unload服務，實現完全自動化。
4. 學術及業界單位研討 :
與工研院與日本供應商配合，同步開發最符合客戶需求之AOI系統。
應用
- 平面顯示器檢測產業
- 印刷電路板檢測產業
- 鋰電池檢測產業
- 隱形眼鏡檢測產業
- 半導體檢測系列
